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德克薩斯大學(xué)埃爾帕索分校（UTEP）的電磁學(xué)和光子學(xué)實(shí)驗(yàn)室（EM實(shí)驗(yàn)室）開發(fā)了一種3D打印電子設(shè)備的自動化工藝。 結(jié)合所有預(yù)制組件（例如金屬軌道，集成電路和晶體管），該技術(shù)使得能夠制造具有非常規(guī)形狀的電路。

EM實(shí)驗(yàn)室的項目開始于開發(fā)用于設(shè)計“真正”3D電路的CAD軟件，其中電子元件布置在任何位置或方向。那么問題是物理制造設(shè)備的手段。EM實(shí)驗(yàn)室的科研人員共同致力于彌補(bǔ)CAD和3D打印功能之間的差距。

在最近發(fā)表在IEEE Transactions on Components，Packaging and Manufacturing Technology期刊上的一篇研究論文中，該團(tuán)隊展示了將電路實(shí)現(xiàn)為3D打印電路結(jié)構(gòu)的能力。這些結(jié)果證明了團(tuán)隊最終能夠?qū)㈦娐?strong>3D打印到任意所需形狀的能力。

UTEP EM實(shí)驗(yàn)室和項目負(fù)責(zé)人Raymond C. Rumpf博士總結(jié)道：“在未來，我認(rèn)為人們不會看到大型電子制造公司，相反，可能在美國將有成千上萬的小企業(yè)生產(chǎn)，數(shù)千種產(chǎn)品，包括批量生產(chǎn)和定制生產(chǎn)。我們的3D電路技術(shù)可能是改變電路制造范圍的第一步。并且它可能使我們能夠在傳統(tǒng)平面（2D）電路中開發(fā)和合并新的物理學(xué)。”